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松下bm221贴片机参数

智能设备时间：2025-05-04 01:00:35

bm221贴片机技术参数

松下BM221贴片机的技术参数如下：

1. 机型：BM221，型号：NM-EJM8B。

2. 基板尺寸：L50 × W50 ～ L330× W250mm。

3. 贴装速度：0.25s/芯片。

4. 贴装精度：±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)。

5. 元件搭载数量：60（双式编带料架：120）、托盘：80。

6. 元件尺寸：0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25mm。

7. 基板替换时间：2.5s(高速搬送规格时，*6)。

8. 电源：三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA。

9. 空压源：0.43MPa、150L/min (A.N.R.)。

10. 设备尺寸：W1950 × D2060*3×H1500*4mm。

11. 重量：2000kg(固定供给规格)。

需要注意的是，贴装速度及精度等值，会随条件而异，详细请参照《规格说明书》。

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